近年来，嵌入式系统的设计和生产走了一条：模块化→可配置模块→多硅片连接模块→单硅片片上系统(SOC)的进化道路。
(1) 模块化。这里指的是硅片级上的功能模块,它们的生产工艺往往有所不同。区别起来分为嵌入式处理器模块(MCU/MPU/DSP)、存储器模块(ROM/FLASH/DRAM)、标准外设模块、专项应用模块(中断控制器/DMA/总线仲裁器/双口RAM/cam等)、用户专项模块(模块库中未能包括的用户特需模块)等。
(2) 可配置模块。目的是提高模块的可重用频率,加快开发速度。可配置的参变量并无统一标准,各公司各显其能。
(3) 多硅片连接模块（MCM，Multi-Chip Modules）。多硅片连接模块是受混合电路小型化要求的推动演变而来。MCM有三种构成模式：
① 使用多层薄膜工艺制作互连基板的沉积式；
② 采用厚膜细线和有机PCB 叠层互连基板的陶瓷式；
③ 多硅片相叠用细线互连后封装而成的叠层式。
(4) 单硅片片上系统(SOC) 。线性电路成功地使用CMOS工艺来生成，使ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）工艺进入混合ASIC 的生产时期，为片上系统(SOC) 的诞生迈出决定性的一步。当前，委托实力雄厚芯片厂生产SOC已经成为现实。这也是嵌入式系统发展的趋势。
(5) 新一轮嵌入式产品。新一轮嵌入式应用将会是网络信息家电（Internet Appliance）和基于网络的控制应用（Internet Based Control），嵌入式系统应用的趋势将会和网络紧密的联系起来。
此外，当然还需对付更加激烈的市场竞争。体现在以下几个方面。
⑴ 嵌入式应用软件的开发需要强大的开发工具和操作系统的支持。
⑵ 联网成为必然趋势
⑶ 支持小型电子设备实现小尺寸、微功耗和低成本
⑷ 提供精巧的多媒体人机界面
总之，嵌入式系统的发展趋势是向着经济性（成本）、微型化（封装、功耗）、智能化（功能、速度）、和网络化（信息交换）方向发展。 |
