第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）于4月1日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形式的会议同期举行，包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、短期课程和标准/法规培训。截止开幕前一天，预注册人数已超过4500，预计参会人数也将创纪录。
5G新无线电测试和测量挑战以及应对方法 罗德与施瓦茨副总裁Alexander Pabst
本演讲讨论了5G NR OTA挑战，并概述辐射测试环境的解决方案，以优化技术的可行性、测试次数/周期和投资/维护需求。将讨论不同的几何形状和外形因素、频率范围和环境条件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相关标准化组织的最新进展。
射频、微波和高速电路中的功率相关因素 Picotest创始人兼CTO Steve Sandler
作为工程师，我们的任务是为我们的射频、微波和高速数字电路实现最佳性能。然而，我们经常设计、仿真和测量性能，而不考虑电源对这些电路的影响。考虑电源影响意味着什么呢？本演讲着眼于电源对射频、微波和高速数字系统的多种影响，解释了我最喜欢的仿真、测量和排除这些复杂问题的技术之一。
此外，是德科技、罗德与施瓦茨、Mini-Circuits、福联集成电路、稳懋半导体、四川益丰电子、厦门三安集成电路、ADI、NI、伟博电讯、ANSYS、罗杰斯等在内的行业领先公司在展厅展出了创新的产品和方案。今年的展会还将举办第二届EDI CON创新产品奖，该奖项旨在表彰过去一年内对行业产生重大影响并为下一代电子设计创新提供工具的产品。入围产品已在展会开始前公布，获奖者于4月2日在EDI CON China的展厅中公布。
EDI CON China今年已进入第7届，由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波杂志》（Microwave Journal China）和其母公司Horizon House、香港雅时媒体集团的会展部主办。聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商，提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念，即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。由于吸引了模拟和数字领域的与会者，EDI CON使设计人员能够看到其它应用中使用的技巧和技术，也许可以用于解决其遇到的最新设计挑战。展览厅有产品展示、演示和张贴论文，同时举办教育讲座和研习会，探讨设计、仿真、测试和验证的各个方面。
EDI CON China 2019将举办两场专家论坛，都由Microwave Journal总编Pat Hindle主持。
