在制作电子装置时，焊接工艺是很重要的。电子线路的组装与焊接质量是使电子设备达到预期性能指标的基础。焊接质量的好坏，直接影响到电子装置的工作性能。焊接不良或不良的焊接方法会使电路不通或元器件损坏，不仅会给调试带来很大困难，而且会严重影响电子装置工作的可靠性。在安装实验电路板时，应注意以下几点：
1．安装前的准备
（1）装配前应通过仪器认真检查各元器件的标称值与性能参数是否符合电路要求，确认无误后再进行装配，切勿急于求成。
（2）装配时应妥善安排元器件的位置，合理布局。既要使布局紧凑，引线短捷，又要尽量避免引线间相互交叉以免造成短路故障。一般来说，应先按原理电路图画出实物安装图，然后才能进行安装焊接。
（3）元器件本身的引线长度要适当，不要齐根弯曲，以免折断。对于印有标称字样的元器件，应考虑将数字朝外，以便于识别与检查。
2．焊接与安装
要理解和掌握焊接要令，确保焊接质量，杜绝虚焊、假焊、漏焊。
（1）选择合适的焊锡，焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中，常采用管状商用焊锡丝，并使用中性助焊剂（如松香等），一般选用20W~45W电烙铁。
（2）焊接前应对元件的引线认真地进行清洁处理（一般用刀刮清），并预先上锡，这是防止假焊的有效措施。因为金属表面的氧化物对锡的吸附力很小，如果不是预先进行清洁和上锡处理，往往会出现焊锡虽然包住接点，而实际上并未焊牢的所谓“假焊”。假焊点将带来严重的隐患，因此必须在一开始就引起足够的重视。
（3）焊接时应使烙铁头与焊接物之间的接触面尽可能大，并严格控制焊接时间。
烙铁温度过低或焊接时间过短，不但易造成假焊，而且焊点不光亮。烙铁温度过高或焊接时间太长又会引起焊锡流脓，甚至烫坏元器件、导线和印刷电路板。因此，初学者应注意掌握好烙铁温度和焊按时间。一般应使焊剂完全挥发，让焊锡均匀地扩散到焊点周围时即可提起烙铁。冷却时要注意防止焊件松动。
（4）焊点上锡量要适中，焊点应光亮、圆滑，大小合适，周围清洁。
图1给出了一个正确的元、器件排列和安装示意图。
图1正确的元件排列示意图
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