电子元器件焊接要点

第一步：准备焊接材料
焊接吗首先我们得先准备下焊接材料，像电烙铁、焊锡丝、待焊板、元器件和助焊剂等材料，初次之外我们还要会拿电烙铁和焊锡丝，一般情况下都是右手拿电烙铁左手拿焊锡丝，把元器件装到PCB上，放在桌上等待焊接。注意电烙铁加热一段时间之后温度很高，千万不要用手去触摸，否则可能导致烫伤。
第二步：加热焊接元件
加热电烙铁之后最好把电烙铁放在助焊剂内片刻，如果能在焊接处加点助焊剂那就更好了，这样方便了我们焊接，在焊接集成贴片的时候更有体会，加助焊剂的必要性，电烙铁放入助焊剂内不用很长时间，大约两秒左右即可。
第三步：加入焊锡丝
待电烙铁加到一定温度之后我们就开始焊接，首先先把焊锡丝放在带焊元件的引脚上，然后让电烙铁靠近焊锡丝，把电烙铁头放在焊锡丝上片刻后，带焊锡融化后焊液即可把元器件引脚包围，在焊接集成芯片的时候注意焊锡不宜加的太多。
第四步：移开焊锡丝
等焊锡融化过后滴到待焊元件上，我们的工作完成了一大半了，下一步我们就是等待焊锡丝凝固，所以我们没有必要再把焊锡丝放在带焊处，我们应该及时把焊锡移开焊接处，以便锡液凝固。
第五步：移开电烙铁
焊锡丝移开后为了焊接更美观我们可以用电烙铁在原来焊接的位置重新融化一下锡液，避免焊锡丝不能够充分融化导致虚焊的现象，在进行实际操作的时候不要把烙铁头长时间放在待焊接处，长时间停留在此如果烙铁温度太高可能会导致焊盘脱落，这样会导致PCB板报废。
总之在焊接的时候我们最好还是按照规范步骤来操作，特别是初学者，这样避免了一些不必要的损失。