微电子封装的技术要求

　　随着微电子产业的迅速发展，微电子封装技术也不断的发展与进步。

　　1、小型化

　　微电子封装技术朝着超小型化的方向发展，出现了与芯片尺寸大小相同的超小型化封装形式，即晶圆级封装技术（WLP）。而低成本、高质量、短交货期、外形尺寸符合国际标准都是小型化的必需的条件。

　　2、适应高发热

　　由于微电子封装的热阻会因为尺寸的缩小而增大，电子机器的使用环境复杂，因而必须解决封装的散热。尤其是在高温条件下，必须保证长期工作的稳定性和可靠性。

　　3、高密集度

　　由于元器件的集成度越来越高，要求微电子封装的管脚数越来越多，管脚间的间距越来越小。

　　4、适应多引脚

　　外引线越来越多是微电子封装的一大特点，当然也是难点，因为引脚间距不可能无限小，再流焊时焊料难以稳定供给，故障率很高。而多引脚封装是今后的主流，所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。

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